- Percantuman tahap molekul sambungan panas-cair
Resapan dan penggulungan molekul Apabila Paip PE cair panas, plat pemanas mencairkan permukaan hujung paip (suhu 200-230 ℃), dan kedua-dua hujung pemasangan paip PE dipasang di bawah tekanan. Rantai molekul polietilena meresap dan terikat antara satu sama lain dalam keadaan cair, dan membentuk sambungan lancar homogen selepas penyejukan, dan kekuatannya lebih tinggi daripada badan paip. Bebibir tradisional atau sambungan mekanikal bergantung pada pengedap luaran, manakala leburan panas mencapai gabungan badan bahan, menghapuskan laluan kebocoran antara muka, dan menghalang kebocoran bahan dalam paip.
Pembentukan struktur pengedap tiga kali ganda --
Bentuk lencong: Apabila dipanaskan, hujung paip diperah untuk membentuk bebibir seragam (ketinggian ≥ 10% daripada ketebalan dinding paip), yang menjadi tulang rusuk tetulang berbentuk cincin selepas penyejukan;
Ketumpatan zon lebur: PE cair mengisi kecacatan mikroskopik pada permukaan paip, menghapuskan liang dan retak;
Kesan mengetatkan kendiri tekanan: Semakin tinggi tekanan dalaman saluran paip, semakin besar daya mampatan permukaan kimpalan, dan semakin kuat pengedap.
- Langkah utama untuk mencapai "sifar kebocoran"
| parameter | Julat standard | kesan | Risiko kehilangan kawalan |
| Suhu pemanasan | 200–230 ℃ | Pastikan pencairan mencukupi | Suhu tidak mencukupi → kimpalan palsu; suhu terlalu tinggi → pengkarbonan |
| Tekanan pemanasan | 0.15–0.3MPa | Membentuk tepi lencong seragam | Tekanan tidak sekata → sisihan ketinggian bebibir |
| Masa endotermik | Ketebalan dinding paip (mm) × 10–12 saat | Haba menembusi jauh ke dalam dinding paip | Masa tidak mencukupi → penembusan tidak mencukupi |
| Masa bertukar | ≤5 saat | Mencegah pengoksidaan permukaan cair | Lebih masa → kegagalan pengerasan permukaan |
| Masa penyejukan | Ketebalan dinding paip (mm) × 1–1.5 minit | Pemejalan penghabluran rantai molekul | Gangguan awal → retak tekanan dalaman |
